从创新到领先
芯友微电子科技成立于2019年11月，2023年1月正式运营，实现了当年建设、当年投产、当年盈利的卓越成绩，当年营收过千万。
总部与工厂
总部位于深圳南山区蛇口，工厂位于河源高新区产业园
国家高新技术企业
获得国家级高新技术企业认证，技术实力得到权威认可
快速发展
从建设到盈利仅用一年时间，展现强劲的发展势头
引领行业变革
以技术创新为驱动，致力于成为全球领先的先进封装解决方案提供商
企业使命
Mission
用先进封装为客户提供高性价高能效的电子器件与模组
企业愿景
Vision
成为世界知名的先进封装方案提供商
技术领先，创新驱动
掌握5大核心技术，拥有9项授权专利，引领面板级封装技术发展
CME封装载板技术
Coreless+Msap+Ets高效集成载板技术
优势：更薄的封装厚度，更小的产品尺寸，更高的热传导率，更短的导通距离，更灵活的互联结构
面板塑封三位一体
结合'塑封设备的合作开发，塑料材料的定制研发，产品结构的热仿设计'三位一体的模式
优势：更大的尺寸；更好的应力；更高的效率；更一致的厚度
无引线多芯互联技术
拖拽搭载的WB工艺以及化学/物理方法结合微孔/铜柱等形态完成互联的加工实现的互联
优势：更低的设备投入；更强的并行结合；更好的通讯散热
水平/堆叠多芯合封
水平堆叠，垂直堆叠
优势：水平方向展开多芯合封，提升功率密度，超越传统单芯片功率上限，形成微特性合金；垂直方向可以与水平方向融合进而形成PLP分案的2.5D封装技术
双向嵌入RDL技术
通过塑封堆叠以双重级联线互联成芯片电路的自由转移与扇出
优势：Face up；Face down；Face up+Face down；Flip chip；CSP；兼容和融合多种先进工艺
关键设备及物料自主研发
520mm×420mm加工尺寸，设备完全自主可控
优势：实现核心装备和关键材料的完全自主研发与生产，保障供应链安全
专注先进封装
为多个行业提供高性能、高可靠性的先进封装解决方案
一体化平台
致力于打造芯片设计、结构仿真、封装测试及载板制造一体化的先进封装平台
- 芯片设计
- 结构仿真
- 封装测试
功率器件
专注于实现半导体功率器件及模组高效率、高性能和高集成的多样化解决方案
- 高效率
- 高性能
- 高集成
多元化需求
聚焦于满足消费、通讯、工控及新能源周边等客户应用的个性化和多元化需求
- 消费电子
- 工业控制
- 新能源
成长足迹
从初创到领先，见证芯友微的快速发展历程
公司注册成立
芯友微电子科技于11月正式注册成立，开启先进封装技术创新之路
正式运营投产
1月正式运营，实现当年建设、当年投产、当年盈利，当年营收过千万
获得重要认证
完成首轮商业化融资，获得'国家高新技术'企业称号
业务版图扩展
全资子公司-广东芯友微成立并开业，业务版图进一步扩大