我们的核心业务
先进封装解决方案
提供面板级封装（PLP）、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）的全面解决方案。
高性能产品
开发和生产高性能的ESD产品、SBD + MOS产品系列。
技术研发
持续投入研发，推动面板级封装工艺（PLP）等先进技术的创新和进步。
为什么选择我们
- 领先的面板级封装（PLP）技术，提高晶圆利用率
- 优秀的散热性能和显著的成本降低（40%以上）
- 支持多品种异质芯片集成封装，大幅缩小产品体积（80%以上）
- 全面的定制化和标准化服务，满足不同客户需求
- 严格的质量管理体系，全线投产产品良率达99.5%
